一天吃透一家上市科技公司：北京君正，利润为啥一年不如一年！

本文是该系列的第150篇。欢迎持续关注。

北京君正（300223），全称北京君正集成电路股份有限公司，成立于2005年，2011年上市，实际控制人为刘强和李杰，二人通过一致行动协议以直接和间接的方式合计控制公司13.68%的股份。

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申万行业分类

电子-半导体-数字芯片设计

主要概念

机器视觉、智能家居、无人驾驶、抖音、AI眼镜、机器人、华为鸿蒙、存储芯片、小米、区块链、智能穿戴、汽车芯片、芯片、物联网、超清视频、汽车电子、人工智能、MiniLED、MCU芯片、OLED概念等

股东数量

截至12月19日，公司股东人数为87871人，较上期（2025-12-10）增加2514户，环比增长2.95%。

股价历史表现

2021年创顶峰199.4元，目前还在横盘整荡，整体在向上走。

主营业务

北京君正是一家集成电路设计企业，采用 Fabless (无晶圆厂) 模式，专注于芯片设计，将制造外包给代工厂。

核心产品线包括：

计算芯片(Ingenic 品牌)：主要应用于 AIoT、智能安防、生物识别等领域，包括智能视觉 SoC、嵌入式 CPU 等

存储芯片(ISSI 品牌)：包括 DRAM、SRAM、NOR Flash，主要应用于汽车电子、工业与医疗领域，车规级产品占比超 60%

模拟与互联芯片(Lumissil 品牌)：应用于汽车电子、工业控制和智能家电领域

2024年，北京君正实现营收42.13 亿元，同比下降 7.03%；归母净利润3.66 亿元，同比下降 31.84%。

业务结构按产品线划分，占比如下

竞争对手

按业务线划分

存储芯片：与美光、三星等国际巨头及兆易创新等国内企业激烈竞争

计算芯片：在安防监控和 AIoT 领域面临联咏、国科微等强劲对手

模拟与互联芯片：与德州仪器等国际大厂全面竞争

财务数据

回看北京君正近四年的财务数据，一年不如一年，跟股票走势挺匹配，当然整体跟存储芯片大环境有关。只不过现在存储大环境改善了，北京君正仍没有明显改善。2025年前三季度，北京君正营业收入为34.37亿元，同比增长7.35%；归母净利润为2.44亿元，同比下降19.75%。

具体看看2024年和2025年前三季度财务数据，分析一下北京君正究竟哪方面出了问题。

2024年核心财务指标

盈利能力指标，全面下滑，利润下滑更厉害

运营效率指标，整体还说得过去

财务状况指标

现金流指标

业务板块表现

业绩变动主要原因

行业周期下行：全球半导体需求疲软，存储芯片价格下降，影响占比 61% 的存储业务

成本费用增加：

研发投入提升至营收 16.03%(2023 年 14.11%)，增加约 0.8 亿元

股权激励费用增加 4,512.87 万元

业务结构调整：存储芯片占比下降，低毛利的计算芯片占比提升

2025年前三季度核心财务指标

盈利能力指标，增收不增利

运营效率指标，管理费用大幅增加

财务状况指标

现金流指标

业务板块表现

业绩变动主要原因

毛利率下滑：存储芯片成本上升 (台币汇率波动)，导致毛利率下降 3.26 个百分点，是利润下滑主因

费用增加：

研发投入增加 (+20.45%)，增强长期竞争力

股权激励费用增加，导致管理费用上升 28.47%

产品结构变化：低毛利的计算芯片占比提升 (+11.79%)，高毛利存储芯片占比略降

行业情况

北京君正主要从事三大类芯片业务，所处行业呈现不同发展态势：存储芯片受益 AI 超级周期量价齐升；计算芯片在 AIoT 和安防领域稳步增长；模拟与互联芯片进入复苏通道，汽车电子成为核心引擎。

存储芯片行业：AI 驱动超级周期

市场规模与增长

DRAM 市场：2025 年 Q3 达 414 亿美元，环比增长 30.9%，同比增长 37%，创历史新高

NAND 市场：2025 年 Q3 达 184 亿美元，环比增长 16.8%

竞争格局：寡头垄断，国产崛起

全球 DRAM 市场 (2025 年 Q3)：

计算芯片行业：AIoT 与安防双轮驱动

全球算力芯片市场 2025 年预计突破 1800 亿美元，较 2020 年增长 3.5 倍，年复合增长率 28.3%。中国 AI 芯片市场规模快速扩张，昆仑芯、寒武纪、摩尔线程、清微智能等企业崭露头角

模拟与互联芯片行业：触底回升，汽车电子爆发

全球模拟芯片市场 2025 年预计达 822-1000 亿美元，中国市场约 3500 亿元 (占全球 35% 以上)

行业经历近 3 年去库存后，2025 年 Q4 确立量价齐升的右侧上升格局，同比增长 26%

行业共同趋势与挑战

技术演进方向

AI 融合：存储、计算、模拟芯片均向 AI 加速方向发展，NPU/TPU 成为标配

低功耗：物联网和移动应用推动芯片功耗持续降低，能效比提升成为核心竞争力

车规级：汽车电子成为共同增长点，对可靠性、安全性要求提升至新高度

行业挑战

周期波动：半导体行业周期性明显，2024 年低迷，2025 年逐步复苏但仍存不确定性

地缘政治：贸易摩擦加剧，供应链安全成为企业关注重点，国产替代加速但任重道远

人才竞争：高端芯片设计人才短缺，研发投入需维持在营收 15% 以上才能保持竞争力

北京君正发展简史

1999 年：创始人刘强 (清华大学博士) 加入倪光南院士主导的 "方舟" 国产 CPU 项目，两年后成功研发国内首颗可商用嵌入式 CPU"方舟一号"，填补技术空白。

2005 年 7 月 15 日：因与方舟科技在技术路线上存在分歧，刘强带领核心团队正式创立北京君正，确立 "自主研发 CPU 并实现产业化" 的使命。公司名称 "君正" 蕴含 "君子务本，正其道而行" 的技术理想。

2006 年：推出首款自研 Jz4730 芯片，主频达同期产品 1.5 倍，率先瞄准指纹识别市场，展现低功耗高性能优势。

2007 年：迎来关键转折，为步步高 Ibox 提供处理器芯片，随着产品电视直销火爆，君正一举成名。随后迅速拓展至好记星、诺亚舟、文曲星等教育电子头部品牌，在该领域市场份额领先。

2007 年底：乘胜追击，推出国内首款支持 RMVB 视频解码的芯片，引爆 PMP (便携多媒体播放器) 市场，与爱国者、昂达等建立合作，成为该领域核心供应商。

2011 年 5 月 31 日：登陆深交所创业板 (股票代码：300223)，成为国内嵌入式 CPU 领域首家上市公司，募资 8.76 亿元用于技术研发。

2013 年：面临智能手机崛起的冲击，果断战略转型，退出平板市场，全力进军智能可穿戴设备和物联网芯片领域，凭借低功耗技术优势快速打开市场。

2014-2018 年：

在智能安防领域发力，推出集成运算、存储、接口的 SoC 芯片，与 360 智能摄像头、海康萤石等达成合作，电池类 IP-Cam SoC 细分市场排名全球第一

拓展AIoT 应用，与阿里、腾讯等在智能穿戴设备领域合作，芯片累计出货量超 10 亿颗

2018 年底：启动对北京矽成 (控股美国 ISSI) 的收购谈判，估值 65 亿元。

2019 年 11 月 14 日：获中国证监会有条件通过，交易总价最终确定为72亿元，收购北京矽成 100% 股权。

2020 年 6 月：完成交割，正式获得 ISSI 及其子公司 ISSI Cayman 和 SI EN Cayman 的控制权。

ISSI 核心价值：

全球车载存储芯片领先厂商，拥有车规级存储技术和稳定客户群

SRAM 市场全球第二(约 20% 份额)，车规级 SRAM全球第一

DRAM 全球排名第六，车规级利基型 DRAM全球第四

客户包括博世、德尔福、西门子等全球顶级汽车和工业企业

2021 年推出 X2000 处理器和 Halley5 开发平台，性能大幅提升

2025 年完成 21nm DRAM 研发，是国产 DRAM 首次突破 25nm 工艺壁垒，即将送样博世等顶级客户

2025 年 9 月 15 日：向港交所递交上市申请，启动 "A+H" 股双资本平台战略，进一步拓展国际市场

2025 年 10 月：在 Tech Wave 技术峰会上，董事长刘强宣布开启 "第三次创业"，明确"计算 + 存储 + 感知 + 执行" 四大战略方向，全面布局 AI 技术

发展趋势

研发投入还比较可观，但是转化不明显。中国芯片企业的进度都差不太多，现在就是内部激烈竞争的时候，跟外部关系不算大。中国市场反正够大，看谁能先冒头。北京君正无明显优势。

每天拆解一家上市科技公司，我们下期见。